Alors que la Nintendo Wii U ne sorte que dans un eu plus d’un mois mois, les informations sur les éléments électroniques composant la nouvelle console de Big N sont rares et toujours globalement tenues secrètes. Mais quelques informations filtrent sur internet, suite à une interview des responsables du projet, un entretien mené par le site web Iwata Asks.
Tout d’abord c’est un processeur de calcul (CPU) à plusieurs coeurs (multicore) qui sera utilisé dans la Wii U, dont l’originalité est qu’il sera placé à l’intérieur d’un module contenant également le processeur graphique (GPU), l’ensemble étant nommé MCM, qui contiendra une importante quantité de mémoire vive de technologie eDRAM économe. Le CPU est fabriqué par IBM et le GPU par AMD Radeon.
Pour refroidir tous ces composants dont l’utilisation générera évidemment beaucoup de chaleur, un seul radiateur sera utilisé placé justement sur le MCM, il sera plus grand que celui de la Wii qui elle chauffait peu (3 fois moins), il faut aussi s’attendre à voir un grand ventilateur pour aérer tout cela.
